Si3N4氮化硅材料具有良好的机械性能及韧性，过去主要应用于相当严苛之环境，如：军事、半导体、精密机械领域等，需求量稳定。但近年却有大幅度的市场变化：例如，Si3N4氮化硅粉体材料应用于口罩上可抑制冠状病毒的传播；而其快速充放电稳定特性，成为锂电池负极材料新兴研究方向；加上第三代半导体及电动车产业发展，高功率模组有大量高电阻、高导热的陶瓷基板需求，造成Si3N4氮化硅粉体、基板的需求量大增。
    同时，为了能更符合未来车用产业稳定性要求，材料的特性将往高可靠度、高导热的特性开发。例如，热传导?S数由目前的80W/m·K迈向170W/m·K的目标。发展关键是在新材料组成、成形工艺、烧结制程，而微观组织调控等方式亦是可以再精进的地方。我国拥有Si3N4氮化硅陶瓷/粉体材料及结构陶瓷基板生产的自主化能量，加速此材料产业的投入可以协助我国在第三代半导体产业中争取一席之地，带动我国产业转型。